1、达到2000mm口径以上的非球面数控成形、研磨、抛光；加工精度优于15nm rms,加工效率比现有设备提高2倍以上。
2、实用化的2000mm口径以上SiC非球面样件，面形精度优于15nm rms；
3、4000mm级非球面数控加工工艺、检测方法及控制软件；
4、新型弹性抛光头及稳定化的非球面抛光工艺，自动化达到80%以上。
